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重磅新品丨南芯推出高集成度高频小功率解决方案 — SC3055

2022年05月05日

序言

针对中小功率的PD快充电源市场,南芯半导体已于2021年推出了高集成度氮化镓功率芯片 SC3056/SC3057。该系列产品采用独特的EPAD设计,可兼顾大电流应用场景和最佳电气性能,引脚功能区块化,简化PCB设计的同时可获得更好的热体验。集成了分段式供电,应对超宽输出电压范围,让外围电路变得更加精简。该系列产品推出后得到市场广泛认可,已有多款量产快充产品。

 

为进一步拓宽覆盖的功率范围,为小功率应用提供性价比更优方案,南芯推出一款新的高频高集成度小功率QR/DCM控制器SC3055。

 

(图片来自网络)

 

新品介绍

SC3055采用eSOP7封装,底部带有Thermal Pad增强散热。芯片内部集成软起动能,沿用分段式供电技术支持宽电压范围输出,内置过温保护单元及完备保护功能,过流保护、过载保护、过压保护等。开关频率可达135kHz,提高系统的功率密度,满足日趋小型化的需求,是一款25W以下小功率快充应用极佳的选择。

 

SC3055的Pinout如下:

(图片来自南芯实验室)

 

参数特性:

  • -内部集成软启动

-集成分段式供电线路

-350uA极低功耗@burst mode

-最高开关频率135kHz

-QR/DCM模式下谷底导通

-支持Brown In/Out功能

-支持多种保护功能

-VDD 过压保护

-VDD 欠压锁定

-逐周期限流保护

-两段式过流保护

-输出过压保护

-输出短路保护

-过载保护

 

SC3055 DEMO:

南芯搭载SC3055设计了一款20Wdemo,用于客户评估测试。

(图片来自南芯实验室)

 

原边芯片采用SC3055,副边同步整流采用SC3512(同样为集成开关管的combo芯片),协议采用SC215TA,支持多种快充协议,整体外围设计非常精简。

(图片来自南芯实验室)

 

该设计使用双PCB,双层板,易于生产, PCBA功率密度达到1.49W/cm3, 尺寸为24.3mm ×24mm ×23mm,性能方面也非常优秀,90Vac,9V满载效率91.32%,12V满载效率90.87%。

 

(图片来自南芯实验室)

 

(如需SC3055样品,Demo及其他产品资料,欢迎垂询)

 

 

关于南芯

 

上海南芯半导体科技股份有限公司,是一家专注于电源和电池管理的高性能国产半导体设计公司,拥有Charge pump、DCDC、ACDC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线,基于自主研发的升降压充电、电荷泵和GaN直驱等核心技术,推出了多款明星产品,得到业内广泛认可。

 

南芯能够提供从AC到电池的端到端快充完整解决方案,产品覆盖10W到200W整个范围。其中电荷泵大功率快充系列产品率先打破国外垄断,通过了国内多个知名品牌手机厂家的严苛认证,并已实现大规模稳定量产;DC/DC类产品在工业类市场取得了丰硕的成绩;无线/有线充电类产品也已经通过车规认证,打入国产汽车前装市场。

 

南芯拥有强大的研发及系统团队、独立的品质管控团队、以及贴近客户的销售和支持团队,为高质量的产品开发设计保驾护航。南芯也得到了上下游产业链与资本的广泛认可与支持,获得了小米、OPPO,VIVO,中芯聚源、上海集成电路产业基金、红杉资本等的资源和资本加持,极大助力公司持续、快速成长,并提供了可靠的供货保证。

 

南芯产品已在小米、荣耀、OPPO、联想、三星、大疆、Anker,紫米等国内外知名品牌的产品中频频亮相,并助力多款产品入驻Apple Store,证明了南芯产品在性能、品质和成本等方面的诸多优势。南芯秉承不断创新的企业文化,致力于为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。

 

南芯,为效率而生。

 

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